精密激光微加工創(chuàng)造了高性能PC板和先進電子封裝所需的優(yōu)良特性?！ 〖す饧夹g(shù)極大地改善了微機械應用，并繼續(xù)對先進的電子封裝和印刷電路板(PCB)制造產(chǎn)生強大影響，有助于推動性能提高、功耗降低的設(shè)備的發(fā)展。脈沖紫外激光技術(shù)尤其.....
激光熔覆材料粉末分類及優(yōu)缺點
激光熔覆技術(shù)是指以不同的填料方式將所選涂層合金粉末放置于基體表面，利用高能激光束輻照，使之作用于基體表面，迅速熔化、擴展和凝固在基材表面的過程，進而形成一層與基底材料相結(jié)合的覆蓋層。這個新生成的覆蓋層能夠顯著改善甚至.....
激光束微焊接自由度的擴展——如何通過應用時間和空間功率調(diào)制來控制焊縫幾何形狀和工藝質(zhì)量?
據(jù)悉，利用空間和時間功率調(diào)制，可以在工藝效率、質(zhì)量和焊縫幾何形狀方面獲得新的自由度，這對于電池和電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)中日益增長的電動性要求尤為重要。通過有針對性地同步這兩種補償方法，可以使用協(xié)同效應，并克服可能出現(xiàn)的任何限.....
中國科大實現(xiàn)光子偏振態(tài)的可集成固態(tài)量子存儲
中國科學技術(shù)大學郭光燦院士團隊在固態(tài)量子存儲領(lǐng)域取得重要進展。該團隊李傳鋒、周宗權(quán)研究組基于自主加工的激光直寫波導，實現(xiàn)了光子偏振態(tài)的可集成固態(tài)量子存儲，存儲保真度高達99.4±0.6％，該工作顯著推進了可集成量子存儲器在量.....
IPG 1.5 kW風冷型手持激光焊接和清洗系統(tǒng)在典型金屬制造中的應用
前言 傳統(tǒng)MIG焊和TIG焊的缺點包括：通常需要一定的焊前準備和設(shè)置;在焊接時產(chǎn)生極高的熱量，導致熱影響區(qū)較大、材料扭曲變形，焊接質(zhì)量結(jié)果不理想;在焊前和焊后需要進行處理，從而增加總成本、降低生產(chǎn)率。此外，需要雇用有經(jīng)驗的.....
高速激光熔覆和常規(guī)激光熔覆有什么區(qū)別
近幾年隨著科技進步，高速激光熔覆得到了快速的發(fā)展，我國激光行業(yè)及金屬表面加工業(yè)的也得到了高度關(guān)注以及廣泛重視。其中主要原因是：高速激光熔覆和常規(guī)激光熔覆相比，高速激光熔覆具有加工效率高，加工精度高、后續(xù)加工成本低，以及.....